통신 반도체 및 AMI 솔루션 전문기업인 ㈜아이앤씨테크놀로지(이하 “아이앤씨”)가 한국전력이 추진하는 5-2차 AMI 사업에 있어 데이타집중장치(DCU)와 PLC 모뎀의 최대 공급사로 선정되었다.

한국전력공사 5-2차 AMI 구축사업은 1, 2권역 경쟁입찰 및 3권역 지역제한 입찰로 진행되었으며, 아이앤씨는공급물량의 80%를 차지하는 1, 2권역에서 모두 낙찰되어 지난 12월초 약 310억 규모의 공급계약을 체결하였다.

이로써 아이앤씨는 한국전력이 추진하는 유선 AMI 구축사업에 있어,  최대의 시장점유율을 확보하는 주력업체로 자리매김한 것으로 알려지게 되었다. 

AMI 사업은 동사에서 오랫동안 제품을 공급해온 전문분야이다.

2015년부터 AMI 사업에 참여하여 노하우를 축적하였으며, 작년 5-1차 AMI 사업에 K-DCU를 공급하는 등 현재도 다양한 종류의 AMI용 모뎀과 DCU(데이터집중장치)를 공급 중이다.

AMI 제품의 주요부품인 PLC 칩을 자체 설계하여 원가경쟁력과 안정적인 제품수급이 가능하며, AMI 신규 규격 제정에 참여하는 등의 앞선 기술력이 동사의 핵심 경쟁력이다.

내년도 전망도 긍정적이다.

‘23년도 6차 AMI 사업용 K-DCU, AMI2.0 SMGW(Smart Meter Gateway), AMIGO(보안계기)를 개발 및 검증 중이며, 최근 “2022년 가스AMI 보급확대 시범사업”에 참여하여 전체 8만호 중 약4.7만호에 해당하는 통신모뎀을 공급 중이며. 기술검증 후 본격적인 시장이 형성될 것으로 전망되고 있다.

회사 관계자는 AMI 솔루션을 여러 분야로 보다 다각화하여 내년은 올해 대비 150% 이상 성장하는 것이 목표” 라고 자신감을 보였다.

<회사소개>

아이앤씨테크놀로지 : 모바일 TV용 시스템온칩(SoC), 유무선 통신관련 칩을 개발하는 팹리스 업체로 시작하여 AMI 및 IoT 세트까지 사업영역을 확장하였다. 2007년 업계 최초로 지상파 DMB용 SoC를 개발하였으며, 이를 기반으로 2009년 10월 6일 코스닥시장에 신규 상장하였다.  현재 초소형 저전력 RF 및 베이스밴드 기능을 하나의 칩으로 SoC화하는 기술을 보유하고 있고, Wi-Fi, LTE(NB-IoT), PLC칩 개발을 통해 다양한 무선통신 반도체 기업으로 성장하고 있다. 또한 Wi-Fi모듈 제품을 기반으로 각종 가전제품의 IoT 활성화와 PLC응용제품을 기반으로 AMI사업 확대에 기여를 하고 있다. 

김근식 기자  nice3734@hanmail.net

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