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인탑스, MID/IME 신공법 개발 및 첫 양산 적용​​
이정훈 기자 | 승인 2021.11.23 10:17

인탑스(주)(대표이사 김근하, 정사진)는 MID(Mold Interconnected Device) 신공법을 개발하여 일본 교세라社의 제품에 채택 및 첫 양산이 시작되었다고 밝혔다.

기존의 스마트폰 케이스를 구성하는 미들 케이스 모듈에는 각종 안테나(NFC, 블루투스, 와이파이, 4G, 5G 등) 및 돔 스위치가 내장되며, 이러한 부품들은 소형 플라스틱 사출물 또는 연성회로기판(FPCB)으로 구성되어 별도의 조립을 통해 제작된다. 이로 인하여 구조가 복잡하고, 조립 공정이 길어 제조원가 측면에서 비효율적인 요소를 동반하게 된다.

이와 관련하여 인탑스는 지속적인 연구개발을 통해 MID(Mold Interconnected Device) 기술을 활용한 공정 개선에 성공하였다. 즉, 미들 케이스 모듈에 MID 1개 공정만으로 각종 안테나 및 돔 스위치 장착이 가능한 도금 회로를 구현하여 기존의 복잡한 구조를 대체할 수 있는 솔루션을 제공할 수 있다.

스마트폰 케이스는 부품수 축소, 공정 단순화, 원가 절감에 대한 고객사들의 니즈가 지속되고 있다.

동 공법의 장점이 이러한 니즈를 충족하는 점을 인정받아 일본 교세라社의 제품에 신규 채택되어 50만대를 시작으로 향후 고객사 및 모델을 확장해 나갈 것으로 예상된다. 

또한, 본 기술을 응용할 수 있는 부품 개발에도 전념하여 최근 각광 받고 있는 터치-라이팅 시스템 부품의 공정 단순화에도 성공하였다. 기존의 터치-라이팅 시스템은 플라스틱 외관 사출물에 고가의 터치센서 필름과 LED 및 전자소자를 포함한 PCB로 구성되어 있다. 현재의 공정은 터치센서 필름 단가, 사출물과 필름의 합지 공정 비용 등이 높고, PCB로 인해 제품 크기가 커지는 단점을 내포하고 있다.

이에 인탑스는 MID 공법을 활용하여 플라스틱 외관 사출물 뒷면에 터치센서 및 전기회로 기능을 가지는 도금회로를 구현하고, 해당 회로 상에 LED 및 전자소자를 직접 결합함으로서 터치센서와 PCB를 대체할 수 있는 솔루션을 개발하였다.

IME(In Mold Electronics)라고 명명된 동 기술은 기존의 제품 대비 두께는 70% 줄일 수 있고, 무게는 90% 감소가 가능하며, PCB의 한계인 곡면 구조에도 적용 가능하여 디자인 자유도를 대폭 향상시킬 수 있는 혁신 기술이다.

향후 전기차의 수요 증대, 가전제품의 고급화에 따라 터치-라이팅 시스템의 적용이 전방위적으로 확대될 것으로 예상되고 있어, 부품/공정 단순화에 따른 원가 절감, 두께 및 무게 감소, 공간 활용도 증가, 디자인 자유도의 향상 등 다양한 강점을 보유한 IME 기술의 본격적인 제품 적용 및 시장 확대가 예상된다.

김근하 인탑스 대표이사는 “오랜 기간의 기술 개발 노력이 양산 제품에 적용되었다는 점을 고무적으로 생각하며, 향후 고객사 제품 디자이너들의 혁신적인 공정 솔루션에 내한 니즈에 부합하여 새로운 영감을 제시할 수 있도록 역량을 펼쳐나갈 계획이다.”고 밝혔다.

이정훈 기자  bodo@emoneynews.co.kr

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