반도체장비제조 전문기업 씨앤지하이테크는 본사 인근인 경기도 안성시 원곡면 성주리 내 5,456m^2 부지에 약 1,367m^2 규모의 제3공장을 신축하고 26일 준공식을 개최했다.

해당 공장은 씨앤지하이테크가 추진하고 있는 신규사업의 연구개발을 목적으로 사용될 예정으로, 공간적 제한, 전문 장비 활용의 어려움 등 기존 공장 특성상 존재할 수밖에 없었던 문제들을 어느정도 해소할 수 있을 것으로 보인다.

특히 현재 회사가 추진 중인 방열기판 및 저유전율 FCCL 연구개발에 따른 시제품 생산과 추후 대량 생산에 필요한 공정 개발도 이번 신규 공장에서 본격적으로 진행될 예정이다.

세라믹 방열기판은 접합공정의 난이도와 접합재료의 비용이 상대적으로 높은 고성능성 기판으로, 씨앤지하이테크는 꾸준한 연구개발을 통해 독자적 공정기술을 확보하여 높은 신뢰성과 경쟁력을 갖췄다.

또, 씨앤지하이테크는 IMS PCB의 고방열화 기술도 확보했다. IMS PCB((Isulated Metal Substrate PCB)는 열 분산 및 관리를 통해 성능을 최적화 시키는 MCCL(Metal Copper Clad Laminate)기술을 적용한 방열기판으로, 현재 방열 및 절연이 필요한 전자부품(전력 반도체, 고출력 모듈 등)에 사용되고 있다.

저유전율 FCCL은 5G 통신뿐만 아니라 향후 6G 통신에 적용되어 스마트폰 및 자동차, 사물 등의 초연결시대를 실현할 소재로, 씨앤지하이테크는 기존의 MPI(Modified Polyimide)와 LCP(Liquid Crystal Polymer) 대비 유전율, 흡습율, 내화학성 등이 우수한 불소수지(플루오르 수지)를 기판으로 하여 연구개발을 추진 중에 있다.

씨앤지하이테크 홍사문 대표이사는 “제3공장의 준공은 기존 반도체 장비 외에 새로운 소재부품의 개발과 생산에 본격적으로 도전하는 시발점이라는 것에 의미가 있다”며 “앞으로 장비사업 이상으로 뻗어 나갈 수 있는 기반이 되기를 기원한다”고 말했다.

회사 관계자는 “이번 공장 건설로 연구개발이 필요한 부분의 진행을 더욱 본격화하여 각 사업의 방향성을 구체화할 수 있을 것“이라 설명하며, “이와는 별도로 현재 토지 조성이 한창인 안성 테크노밸리 산업단지에 대한 시설 투자와 공장 이전 건도 잘 준비하도록 하겠다”고 전했다.

김근식 기자  nice3734@hanmail.net

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