반도체 소재 및 부품 전문기업, ‘비씨엔씨’는 이달 31일부터 내달 2일까지 서울 코엑스에서 열리는 세미콘 코리아(SEMICON Korea) 2024 전시회에서 반도체용 (싱글, 폴리) 실리콘 소재(잉곳)를 선보인다고  1월 29일 밝혔다.

비씨엔씨는 약 200억원의 투자를 통해 반도체용 (싱글, 폴리) 실리콘 소재(잉곳) 자체 생산 및 가공을 위한 시설을 지난해 착공해 연면적 1,500평의 4층 건물로 빠르면 금년 3월  완공한다는 계획이다. 현재 업계는 주로 사각형의 실리콘 잉곳을 생산하고 있는 반면, 동사는 잉곳을 원형으로 생산해 재료비와 가공시간을 절감해 경쟁력을 확보했다. 

폴리 실리콘은 ‘고순도 다결정 실리콘’으로써 태양광용으로 많이 쓰이고 있는데, 반도체 산업에서도 반도체 식각 공정의 C-Shroud Ring, Outer Ring, Cover Ring 등 대구경 사이즈 링(Ring) 부품 소재로도 널리 사용되고 있다. 

반도체용 폴리 실리콘 시장 규모는 금년의 경우 글로벌리 약 2조 5천억원, 국내 약 5천억원으로 추정된다. 전세계적으로 성장 중인 반도체 실리콘 시장에서의 경쟁력은 소재로부터 수직계열화 달성 여부에 달려 있는데, 비씨엔씨는 금번 폴리 실리콘 소재(잉곳) 생산 공장 투자를 통해 폴리 실리콘 소재(잉곳) 생산으로부터 다양한 실리콘웨어 제품까지 일괄생산체계를 구축한다는 계획이다.

동사는 현재 거래하고 있는 국내외 글로벌 반도체 제조회사들에게 합성쿼츠 이외에도 실리콘, 세라믹 등 다양한 소재의 부품을 공급하고 있는데, 금번 폴리 실리콘 소재(잉곳) 직접 생산을 통해 기존 고가의 대구경 실리콘 부품 대체 그리고 차세대 디바이스 공정 대응용 실리콘 부품을 공급함으로써 반도체 전문 소재 및 부품 업체로서의 포지션이 한층 강화될 전망이다.  

동사는 최근 합성쿼츠 국산화 소재 QD9+ 부품을 고객사에 본격적으로 양산 공급 개시하면서 합성쿼츠 소재 부품의 수직계열화를 완성한 바 있다. 여기에 반도체 생산 공정의 또 다른 주요 소재인 실리콘(싱글, 폴리) 잉곳도 직접 양산할 수 있는 시설에 신규 투자하면서 다양하고 우수한 품질의 국산화 소재 부품들을 경쟁력 있는 가격에 고객사에 공급할 수 있게 되었다.  

김돈한 대표이사는 “현재 반도체 식각 공정의 주요 소재는 쿼츠(Q`tz), 실리콘(Si), 실리콘카바이드(CVD-SiC) 3가지이다. 당사는 국내 업계가 그 동안 수입에 의존해온 천연쿼츠 소재를 합성쿼츠 QD9+로 국산화해 부품 생산까지 수직계열화 하여 현재 고품질의 QD9+ 부품을 고객사에 양산 공급하기 시작했다. 또한, 실리콘카바이드(CVD-SiC)를 대체할 수 있는 보론카바이드(B4C)로 구성된 CD9 소재 부품 또한 수직계열화 하였으며, 금번 투자를 통해 실리콘(Si) 부품도 실리콘 잉곳 소재부터 부품 생산까지 수직계열화를 추진하고 있다. 이를 통해 당사는 반도체용 핵심 소재 라인업을 모두 갖춘 글로벌 소재 전문기업으로 도약할 수 있을 것이다”고 말했다.

이정훈 기자  bodo@emoneynews.co.kr

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